あすか最新番号 realme 真我 13 + 手机现身跑分平台，瞻望搭载天玑 7300 系列措置器
发布日期：2024-08-13 20:27 点击次数：148
8 月 9 日音问，有一款型号为 RMX5000 的 realme 新机于 7 月 31 日现身 GeekBench 基准测试平台，瞻望为行将发布的真我 13 + 手机。
在 Geekbench 6.3.0 版块中，这款新机得回了单核 1043 分、多核 2925 分的收获，CPU 由 4 个 2.00 GHz 中枢和 4 个 2.50 GHz 中枢构成，措置器架构与刚刚发布的天玑 7300 系列措置器保捏一致。
天玑 7300 和天玑 7300X 均是基于台积电 4nm 工艺打造，其中 CPU 部分王人是由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 构成的八核架构，配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，撑捏 LPDDR4x、LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存。
这两款措置器搭载 12 位 HDR-ISP 影像措置器 Imagiq 950，至高可撑捏 2 亿像素主摄。相较于天玑 7050，天玑 7300 和天玑 7300X 的及时对焦速率擢升了 1.3 倍，画质优化速率擢升了 1.5 倍。
此外，两款措置器撑捏 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4，撑捏 5G 双卡技艺，并撑捏双卡 VoNR；集成 AI 措置器 APU 655，AI 性能是天玑 7050 的 2 倍。
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